華虹半導體(tǐ)（股票代碼01347），是中(zhōng)國(guó)目前擁有(yǒu)先進芯片制造主流工(gōng)藝技(jì )術的8+12寸芯片制造企業，旗下業務(wù)包括集成電(diàn)路研發制造、電(diàn)子元器件分(fēn)銷、智能(néng)化系統應用(yòng)等闆塊，其中(zhōng)芯片制造核心業務(wù)分(fēn)布在上海金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地；上海集成電(diàn)路研發中(zhōng)心由中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路相關企業集團和高校聯合投資組建而成，是一個獨立的面向全行業的公(gōng)共研發機構，股東還包括張江集團、複旦大學(xué)、上海交通大學(xué)等。

創新(xīn)中(zhōng)心總建築面積約20萬平米，項目涵蓋1600平方主備兩個數據中(zhōng)心和9600個FAB區(qū)綜合布線(xiàn)信息點，數據中(zhōng)心的建成将為(wèi)華虹科(kē)研的數據分(fēn)析、智能(néng)計算、研發數據儲存備份提供穩定可(kě)靠的基礎運營環境。